中国移动发布全球首颗内核超级芯片

IT之家6月27日消息,中国移动6月26日举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青发布多款自研芯片,包括全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。IT之家汇总信息如下:

全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片

据介绍,基于超级SIM芯片的超级SIM卡是在传统SIM卡基础上,扩展存储空间、新增安全算法、支持应用动态加载、NFC刷卡等能力,在处理速度、通信速率、存储空间、多元化接口和安全性等方面进行了提升。

RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A采用32位RISC-V安全内核,CPU主频达到120MHz,支持7816传输接口,通信速率相比现网超级SIM提升了10倍,算力较现网超级SIM翻一番,算法性能平均提升超2倍。

CC2560A的Flash存储资源达到2.5MB,是现有主流SIM芯片容量的10倍,现网超级SIM芯片容量的2倍。CC2560A可预置应用达50个以上。

该芯片还具备多接口和易拓展性,除7816接口外,还增加了SWP、QSPI、SPI、I2C、UART接口,其中通过SPI/QSPI接口扩展片外Flash可达到更大扩容能力,可在物联网领域进行多场景拓展。通过多种接口,CC2560A可与基带芯片、存储芯片、蓝牙芯片及生物特征、卫星定位等芯片合封。

在安全性方面,CC2560A按照国密二级和EAL5 认证标准进行芯片设计,集合了总线加密和校验技术、算法防DPA攻击技术、敏感信号隐藏技术等百余项安全性设计,支持加密存储、国际、国密算法,以及PUF物理防克隆能力。

基于CC2560A的超级SIM不仅汇聚数字身份、数字人民币两大国家级基础应用,同时集成公交出行、电子学生证、门禁、数字车钥匙等多种能力。

中国移动首颗5GRedcap蜂窝物联网通信芯片

此外,中移芯昇发布了中国移动首颗5GRedcap蜂窝物联网通信芯片CM9610,该芯片专门为低功耗5G物联网设备打造。

据介绍,CM9610具有以下特性:

5G全网通。CM9610符合3GPP5GR17协议标准,兼容5GNR和4GLTE网络,支持包括n1、n3、n28、n41、n79在内的全球主流5G频段,继承了5GeMBB的uRLLC、网络切片、5GLAN等5G关键能力。

集成度高。CM9610SIP封装了LPDDR内存颗粒,具有高集成度和外围极简BOM设计。

低功耗。CM9610采用低功耗架构设计,内置RISC-V协处理器,支持多种低功耗模式。

易用易扩展。CM9610有USB2.0接口、以太网接口、8个独立GPIO口,2个USIM接口,支持外接键盘和最大分辨率WVGA的LCD屏。

肖青表示,5GRedcap芯片解决方案能够灵活适应不同的网络环境和频段需求,上下行理论峰值速率分别可达170Mbps(DL)和120Mbps(UL),工作温度范围-40℃~85℃,适应工业环境的多样性。

CM9610同时支持移动OneCyber平台接入,集成多个工业标准接口如USB2.0、PCM、UART等。得益于精简射频架构、优化天线数量、降低发射和接收带宽,可实现更低成本、更小尺寸,可应用于远程巡检、视频监控、车载通信等场景。

以低空经济为例,芯昇科技正在携手合作伙伴为低空经济领域打造基于CM9610芯片的无人机、飞行器5G蜂窝通信端侧解决方案。

基于RISC-V架构的MCU芯片

CM32M435R是一款大容量低功耗 PUF 物理防侧信道攻击的安全MCU芯片。此款芯片采用40纳米低功耗工艺,基于32位RISC-V内核。

肖青表示,芯片有三个主要特点:

一是高安全。芯片采用双核设计,安全子系统由安全内核独立控制,具备更高安全等级;支持物理防克隆PUF、TEE和防侧信道攻击,且支持丰富的加密算法。

二是高性能。芯片主频高达120MHz,FLASH达到512KB,SRAM达到144KB,支持USB、Ethernet、SDIO、DCMI等多种接口功能。

三是多功能。芯片支持多种丰富的外设,例如2个ADC,2个DAC,4个轨到轨运算放大器,中国移动发布全球首颗内核超级芯片7个高速模拟比较器,满足多种场景使用。

该芯片目前已在科技部“智能可信城市蜂窝物联网基础设施技术研究及应用示范项目”中的智能家居、智能表计、食品安全等多个场景中进行了批量示范应用。

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