中国移动发布全球首颗内核超级芯片

中国移动发布全球首颗内核超级芯片

IT之家6月27日消息，中国移动6月26日举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青发布多款自研芯片，包括全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。IT之家汇总信息如下：全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片据介绍，基于超级SIM芯片的超级SIM卡是在传统SIM卡基础上，扩展存储空间、新增安全算法、支持应用动态加载、NFC刷卡等能力，在处理速度、通信速率、存储空间、多元化接口和安全性等方面进行了提升。RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A采用32位RISC...