后摩智能信晓旭存算一体解锁大模型的边端侧潜力

后摩智能信晓旭：存算一体解锁大模型的边端侧潜力

2024全球AI芯片峰会（GACS2024）于9月6-7日在北京举行，大会由智一科技旗下芯片行业媒体芯东西和硬科技知识分享社区智猩猩发起举办。在7号下午举行的边缘/端侧AI芯片专场，后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭以《存算一体，解锁AI大模型的边端侧潜力》为题发表演讲。在演讲中，信晓旭首先分析了AI技术发展的两大趋势：模型参数的不断扩展和小模型的兴起。后者在端侧和边缘侧展现出巨大潜力。因为端侧和边缘侧的应用更接近实际场景，能够利用丰富的数据资源，为AI技术提供发展土壤。由此，信晓旭强调了端侧和边缘侧在AI创新中...