三星解散先进封装业务组中国大陆厂欲挖走封装专家林俊成

三星解散先进封装业务组，中国大陆厂欲挖走封装专家林俊成

IT之家8月27日消息，2023年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。据台媒Digitimes报道，半导体从业者透露，三星先进封装业务组已解散，目前盛传中国大陆半导体晶圆厂已向林俊成招手，三星解散先进封装业务组，中国大陆厂欲挖走封装专家林俊成后续动向备受关注。林俊成于1999年加入台积电，为CoWoS/InFO-PoP研发团队的一员，2018年转战美光，担任美光台湾地区资深总监与研发负责人，负责3DIC先进封装技术开发。随后，林俊成2019下半年又转至半导体设备厂天虹；与...