铺平千层之路泛林推出新一代低温蚀刻技术

铺平千层之路，泛林推出新一代低温蚀刻技术

IT之家8月1日消息，泛林集团LamResearch当地时间昨日宣布推出面向3DNAND闪存制造的第三代低温介质蚀刻技术LamCyro3.0。泛林集团全球产品部高级副总裁SeshaVaradarajan表示：LamCryo3.0为（我们的）客户实现1000层3DNAND铺平了道路。泛林低温蚀刻已被用于500万片晶圆的生产，而我们的最新技术是3DNAND生产领域的一项突破。它能以埃米级精度创建高深宽比（IT之家注：HighAspectRatio）图形特征，同时降低对环境的影响，蚀刻速度是传统介电工艺的两倍多。LamC...