正面会有长圆开孔双相机

三星 Galaxy S10 正面会有长圆开孔双相机

三星引领月球探索：新一代芯片技术助力智能设备升级三星电子近日公布了其月球探测项目的最新进展，该技术不仅代表了三星在自主研发科技信息三颗星的镜像工作计划，还预示着他们将在未来几年内将其家庭的高粱制造工程（代号）推进到大规划生产阶段。这一技术预计会被纳入同年发布的系列处理器中，而这台处理器将服务于系列智能手机。根据最新的报道，三星正在研发一款代号为的新型芯片。该芯片计划于年初开始，利用高粱工艺大量生产，并安装在系列手机上。与前代采用架构不同，据说将搭载三星自主研发的。这一技术的引入标志着三星在芯片制造领域的一次重大飞跃...