至纯科技申请一项专利能够保证晶圆的清洗效果

至纯科技申请一项专利，能够保证晶圆的清洗效果

金融界2024年8月14日消息，天眼查知识产权信息显示，至微半导体（上海）有限公司,上海至纯洁净系统科技股份有限公司申请一项名为“一种分开取放晶圆的片叉单元结构、晶圆传输机构和方法“，公开号CN202410403229.3，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本发明涉及晶圆传输技术领域，具体涉及一种分开取放晶圆的片叉单元结构、晶圆传输机构和方法。结构包括：固定框架，及固定在固定框架上的晶圆托齿机构和片叉；片叉上设置有位于第一水平高度的第一晶圆承托柱和位于第二水平高度的第二晶圆承托柱，晶圆托齿机构上设有可沿片叉方...