至尊版真机首度曝光：网友直呼边框太美

快科技7月10日消息，今天，多位数码博主晒出了RedmiK70至尊版真机照。

在评论区，不少网友表示，RedmiK70至尊版边框“很窄”、“太美”。

据悉，RedmiK70至尊版采用1.5K中置挖孔直屏，由Redmi和华星双方联合打造，首发采用华星最新一代C8 发光材料。

官方介绍，至尊版真机首度曝光：网友直呼边框太美华星C8 发光效率达到行业更强水平，像素寿命提升超100%，并且做到了行业最好的暗光护眼。

除此之外，RedmiK70至尊版还搭载联发科天玑9300 平台，并内置独显芯片，在狂暴引擎3.0加持下，整机安兔兔跑分最高超过了238万分。

小米公司王腾表示，我们和MTK成立联合实验室，就是为了深度合作，探索平台性能的极限，打造最硬核的科技产品，实现同一平台更强体验。

该机将在本月发布。