传音首款折叠屏新机现身认证平台搭载天玑芯片

【CNMO科技消息】近日，传音旗下手机品牌Infinix正准备推出其首款小折叠屏手机，新机不仅将在印度市场亮相，还将面向全球市场发布。

Infinix折叠屏新机草图

据外媒报道，该手机已经通过了BIS、FCC、NBTC和TUV认证，这些认证也透露了一些关键规格和设计草图。然而，关于这款手机的芯片组此前一直没有确切消息，直到最近它出现在GooglePlayConsole上，揭示了其可能采用的芯片组。

根据GooglePlayConsole的数据显示，该设备的型号为“X6962”，这一型号也曾在其他认证中出现。GooglePlayConsole显示，这款手机的SoC代号为“MediaTekMT6891Z/CZA”，这与联发科天玑1100相对应。然而，考虑到其他因素，这款手机更有可能搭载的是天玑8020芯片，这是一款天玑1100的改进版。两款芯片组共享相同的核心架构，传音首款折叠屏新机现身认证平台搭载天玑芯片均由4个主频为2600MHz的ARMCortex-A78核心和4个主频为2000MHz的ARMCortex-A55核心组成。GPU为MaliG57，主频为805MHz，但由于采用的是天玑8020，因此预计GPU主频应为836MHz。

GooglePlayConsole信息

此外，GooglePlayConsole还显示，这款Infinix折叠屏手机的屏幕分辨率为1080x2640像素，像素密度为480DPI。系统方面，该设备将运行最新的Android14系统，至少配置8GB的运行内存。据FCC认证显示，这款手机的内存配置包括8GB的RAM和512GB的存储空间，不过也可能会有其他的内存版本供用户选择。此外，TUV认证显示，这款手机将采用双电池设计，分别为3410mAh和1180mAh，总容量达到4590mAh，并支持70W快充。